原标题：OPPO Reno5 Pro+硬件参数曝光，搭载高通骁龙865芯片

　　据闻名数码博主 @数码闲谈站 爆料称，OPPO Reno5 Pro+用上了6.55英寸的AMOLED曲面挖孔屏（支撑90Hz的刷新率），分辨率为2400x1080，机身三围是159.9*72.5*7.99mm，分量为184g，机身将首发电致变色的浮光夜影和星河入梦。

　　装备方面，OPPO Reno5 Pro+搭载高通骁龙865芯片，支撑NSA/SA 双模5G，后置5000万像素索尼IMX766主摄+1600万像素超广角+1300万像素长焦+200万像素微距的镜头组合，前置3200万像素的镜头，内置4500毫安时大电池，支撑65W的超级快充，预装依据Android11操作体系深度定制的ColorOS11。

　　依据OPPO早前泄漏的音讯，OPPO Reno5 Pro+还将首发搭载OPPO FDF全维人像视频技能体系，它着眼于人像细节优化以及画面质量的全面提高，是OPPO近年来在视频拍照范畴最重要的技能成果之一。该技能可以优化人物主体与全体画面的实拍体现，首要包含感知人像引擎与画质增强引擎。

　　从OPPO Reno5 Pro+的状况看，妥妥的是一款旗舰机，不过考虑到搭载骁龙888芯片的其他品牌的旗舰机也快上台了，因而OPPO Reno5 Pro+如果是2020年上半年的发布的话，应该会大受商场的欢迎，但挑选在年底发布的话，不利于其冲击价位段更高的商场，至少在线上商场会遭到波折。